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原标题：“十四五”时分要点措置“能用、好用”等问题——（引题）

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第三代半导体产业步入快速增弥远（主题）

日前，在2023中关村论坛“北京（海外）第三代半导体翻新发展论坛”上，科学工夫部党构成员、副部长相里斌暗示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在信息通讯、轨谈交通、智能电网、新动力汽车等限度有强大商场。

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“总体上看，‘十三五’时分仍是基本措置我国第三代半导体居品和相干装备的‘有无’问题，‘十四五’时分将要点措置‘能用、好用’以及可抓续翻新身手的问题。”相里斌暗示，科技部将聚焦关键中枢工夫和要紧讹诈标的，要点龙套材料、器件、工艺和装备工夫瓶颈。

流程多年发愤，全球第三代半导体产业正投入快速增弥远。海外半导体照明定约主席、第三代半导体产业工夫翻新政策定约疏通委员会主任曹健林暗示：“以第三代半导体为代表的宽禁带半导体，平庸讹诈于允洽‘双碳’蓄意的新动力、交通制造产业升级以及光电讹诈场景，已成为鼓励诸多产业翻新升级的蹙迫引擎。”曹健林分析觉得，我国发展第三代半导体仍是具备工夫龙套和产业协同发展的基础。与半导体相干的精密制造水善良配套身手快速普及，为相干装备国产化打下坚实基础。

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中国工程院院士、国度新材料产业发展大众策动委员会主任干勇例如说，基于第三代半导体材料和器件将引颈高端电力装备的颠覆性翻新讹诈，鼓励传统电网向半导体电网发展。

新一代信息工夫与工业化深度交融加速，为集成电路产业发展创造强大空间。如北京市顺义区已初步变成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下流讹诈的产业链布局，汇聚了泰科天润、国联万众、瑞能半导体等产业链高下流企业20余家。论坛上，国联万众碳化硅功率芯片二期等6个产业名堂签约，瞻望总投资近18亿元。

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第三代半导体产业也靠近不少“成长中的郁闷”。比如，原始翻新和面向讹诈的基础有筹商身手较弱，关键装备和原材料依然高度依赖入口，欧博体育产业链、供应链安全依然存在风险，缺少绽放、链条好意思满、装备条目先进的第三代半导体研发中试平台，产业生态尚未成就等。

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为此，第三代半导体产业工夫翻新政策定约等谄谀发布倡议，聚焦要点商场需求，在新动力汽车、光伏储能、新式泄漏等限度试验讹诈基于第三代半导体材料的“绿色芯”“健康芯”；聚焦产业链协同翻新，共同组建翻新谄谀体，强化宇宙工夫劳动身手和标准化身手竖立，变成产学研综合配合、高下流链条买通、大中小企业共生发展的协同翻新地点。

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第三代半导体产业工夫翻新政策定约理事长吴玲觉得iba轮盘，一方面需要鼓励示范讹诈，买通产业链条，提高居品竞争力和产业引颈力；另一方面需要汇聚翻新因素，积极鼓励海外科技交流与配合，要点加强与具备熟练工夫的中小企业和研发团队的深度配合。（记者 韩秉志）